Pilipino Pilipino
Restore
Bahay > Mga Produkto > Wafer Grinder > Semi-Awtomatikong Wafer Grinding Machine > Semiconductor Wafer Grinder
Semiconductor Wafer Grinder

Semiconductor Wafer Grinder

Ang Mga Aplikasyon ng Semiconductor Wafer Grinder: Semiconductor wafer grinding o back-thinning ng mga advanced na materyales, tulad ng: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.⢠Ultra-precision optical components, tulad ng ï¼ULE glass, High -energy particle scintillator, Fluorescent film, Projection glass.Mga keyword:Advanced, Mga Manufacturer, Factory, Customized, In Stock, Sipi, High Precision, Easy-maintainable

Ipadala ang Enquiry

Paglalarawan ng Produkto

1. AngMga Aplikasyon ng TheSemiconductor Wafer Grinder:


⢠Semiconductor wafer grinding o back-thinning ng mga advanced na materyales, gaya ng:

SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
⢠Ultra-precision optical component, gaya ngï¼
ULE glass, High-energy particle scintillator, Fluorescent film, Projection glass.


⢠Ceramic substrate, gaya ngï¼

Al2O3, AlN, CaF2, ZnSe, carbide, ZrOâ, BaTiO3, SrTiO3, PbTiO3, LiNbO3, CdTe, CdS, Ca2Sx, Al2O3CrNd, atbp.


⢠advanced na packaging ng semiconductor, gaya ng :

ceramic, polyimide, Resin material.




2. Ang mga Gamit ng AngSemiconductor Wafer Grinder:


Maaaring gamitin ang Semiconductor Wafer Grinder upang mabilis na manipis ang produkto, mapabuti ang kalidad ng ibabaw ng produkto, at pataasin ang flatness at parallelism, at mabisang makontrol ang kapal, makakamit ang mas mataas na pagpapaubaya sa kapal.


Kagamitang komposisyon ng AngSemiconductor Wafer Grinder:

Vacuum suction cup, Spindle, Drive mechanism, grinding wheel, Feeding mechanism, Fully closed loop control system, atbp.


3. Paraan ng kontrol:


1). Ang makinang ito ay gumagamit ng advanced na internasyonal na kilalang tatak na PLC at touch screen, na may mataas na antas ng automation, napagtanto ang interface ng man-machine, at ang operasyon ay simple at malinaw sa isang sulyap.
2).Air pressure detection sensor, kapag ang presyon ng hangin ay mas mababa kaysa sa minimum na presyon na itinakda ng kagamitan para sa normal na pagpoproseso, ang kagamitan ay mag-aalarma upang pigilan ang workpiece na masipsip nang mahigpit.
3).Grinding wheel torque control, kapag ang torque ay mas mataas kaysa sa torque na nabuo ng normal na pagpoproseso na itinakda ng kagamitan, ang kagamitan ay mag-aalarma upang maiwasan ang mga bahagi ng makina na masira ng tool kapag ang kagamitan ay abnormal o maling operasyon.
4).Ang kasalukuyang pagsubaybay sa grinding wheel, kapag ang malamig na grinding wheel ay mas mataas kaysa sa maximum na kasalukuyang nabuo ng normal na pagproseso na itinakda ng kagamitan, ang grinding wheel ay rebound, at ang rebound distance ay maaaring iakma upang maiwasan ang grinding wheel mula sa pagpiga sa workpiece at maging sanhi ng pinsala.
5).Ang awtomatikong kompensasyon ng pagkasira ng grinding wheel ay pumipigil sa pagkonsumo ng grinding wheel habang ang paggiling ng produkto mula sa nakakaapekto sa katumpakan ng pagproseso ng workpiece.


4. Opsyonal na karagdagang mga itemï¼


1).Awtomatikong grinding wheel online dressing
2).Online na sistema ng pagsukat ng kapal
ï¼Paunawaï¼Kung kailangan mong i-install ang dalawang item sa itaas, mangyaring isulong bago bilhin ang kagamitan.ï¼

5. Ang Mga Kalamangan ng AngSemiconductor Wafer Grinder


Ang kapal ng 4/6 inch silicone wafer ay maaaring bawasan hanggang 80um ang kapal nang hindi nasira.

6. Teknikal na Parameter ng AngSemiconductor Wafer Grinder：


Modelo

TY-GD6

TY-GD12

TY-GD22

Pinakamataas na laki ng pagpoproseso

Φ150

Φ300

Φ550

Bilis ng gulong

0-3000rpm/min

0-3000rpm/min

0-3000rpm/min

Ang lakas ng motor ng gulong

5.5kw

5.5kw

5.5kw

Bilis ng sipsipin

0-300rpm/min

0-300rpm/min

0-300rpm/min

Kapangyarihan ng pagsuso

1.5KW  220V

1.5KW  220V

1.5KW  220V

Sistema ng kontrol ng grating

Resolusyon： 0.001mm

Resolusyon： 0.001mm

Resolusyon： 0.001mm

pagiging patag

3um(4 na pulgada)

3um(4 na pulgada)

3um(4 na pulgada)

Paralelismo

3um(4 na pulgada)

3um(4 na pulgada)

3um(4 na pulgada)

Pagpapahintulot sa kapal

2um(4 na pulgada)

2um(4 na pulgada)

2um(4 na pulgada)

Minimum na kapal

≤100um

≤100um

≤100um

Minimum na hakbang ng pagtatakda ng paggiling ng gulong

0.1um/s

0.1um/s

0.1um/s

Laki ng tangke ng tubig

780*480*550mm

780*480*550mm

780*480*550mm

Laki ng kagamitan

1010*1210*2070mm

1010*1210*2070mm

1010*1210*2070mm

timbang

1200KG

1200KG

1200KG


7.Ang Pabrika ng Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.







Ang Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd. ay matatagpuan sa Guangming New District, Shenzhen, China, na may rehistradong kapital na 5 milyong yuan, kung saan ang lugar ng planta ay humigit-kumulang 13,000 metro kuwadrado. Ito ay isang enterprise na nakikibahagi sa surface grinding at polishing technology. Ang kumpanya ay dalubhasa sa R&D, produksyon at pagbebenta ng iba't ibang high-precision na flat grinding equipment, flat polishing equipment, high-speed thinning equipment, 3D polishing equipment at ang mga sumusuportang consumable nito. Ang mga produkto nito ay malawakang ginagamit sa precision processing ng mechanical seal, electronic communications, ceramics, semiconductors, optical crystals, aerospace, automotive mold, LED, mga accessory ng mobile phone, hardware at iba pang mga bahagi. Ang customer base ay kumalat sa buong bansa at sa ibang bansa, at ang mga kinatawan nito ay kinabibilangan ng TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser, at marami pang ibang kilalang kumpanya.


8. FAQ

Q1: Ikaw ba ay kumpanya ng kalakalan o tagagawa?
A: Kami ay tagagawa. Mayroon kaming sariling pabrika at may karanasan na mga technician.

Q2: Ano ang iyong mga tuntunin sa pagbabayad?
A: T/T 30% bilang deposito, at 70% bago ang paghahatid. Ipapakita namin sa iyo ang mga larawan ng mga produkto at pakete bago mo bayaran ang balanse.

Q3: Ano ang iyong mga tuntunin ng paghahatid at oras ng paghahatid?
A:EXW, FOB, CFR, CIF, DDU, atbp. Karaniwan, aabutin ng 7 hanggang 20 araw pagkatapos matanggap ang iyong paunang bayad. Ang tiyak na oras ng paghahatid ay depende sa mga item at dami ng iyong order.

T4: Maaari ka bang magbigay ng suporta sa teknolohiya?
A: Kami ay nasa larangang ito ng higit sa 20 taon. Kung mayroong anumang problema, mangyaring makipag-ugnay sa amin, magbibigay kami ng mungkahi mula sa aming engineer upang matulungan kang malutas ang problema.

Q5: Ano ang MOQ ng mga customized na produkto?
A: Kami ay tagagawa at maaaring magbigay sa iyo ng maliit na MOQ para sa mga customized na produkto.

Q6: Sinusubukan mo ba ang lahat ng iyong mga kalakal bago ihatid?
A: Oo, ang bawat produkto ay susuriin bago ihatid.

Q7: Paano mo gagawing pangmatagalan at magandang relasyon ang aming negosyo?
A.: Pinapanatili namin ang magandang kalidad at mapagkumpitensyang presyo para matiyak na makikinabang ang aming mga customer, at iginagalang namin ang bawat customer bilang aming kaibigan at taos-puso kaming nakikipagnegosyo at nakikipagkaibigan sa kanila, saan man sila nanggaling.

Q8: Mayroon bang anumang garantiya sa kalidad?
A: Nag-aalok kami ng isang taon na garantiya sa kalidad. Kami ay responsable para sa kalidad ng aming mga mechanical seal.

Kaugnay na kategorya

Ganap na Awtomatikong Vertical Wafer Grinding Machine

Semi-Awtomatikong Wafer Grinding Machine

Pahalang na Wafer Grinding Machine

Send Inquiry

Mangyaring huwag mag-atubiling ibigay ang iyong pagtatanong sa form sa ibaba. Sasagutin ka namin sa 24 oras.
验证码,看不清楚?请点击刷新验证码
+86-13622378685
grace@lapping-machine.com