grace@lapping-machine.com
+86-13622378685

bagong produkto

Lahat ng mga bagong produkto

Semi-Awtomatikong Wafer Grinding Machine

Kagamitan sa Pagproseso ng Wafer
Ang Mga Aplikasyon ng Kagamitan sa Pagproseso ng Wafer: Semiconductor wafer grinding o back-thinning ng mga advanced na materyales, tulad ng: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
Magbasa pa Ipadala ang Enquiry More
Ultra-Thin Grinding
Ang Mga Aplikasyon ng Ultra-Thin Grinding:Ultra-Thin Grinding o back-thinning ng mga advanced na materyales, tulad ng: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
Magbasa pa Ipadala ang Enquiry More
Semiconductor Wafer Grinder
Ang Mga Aplikasyon ng Semiconductor Wafer Grinder: Semiconductor wafer grinding o back-thinning ng mga advanced na materyales, tulad ng: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.â¢ Ultra-precision optical components, tulad ng ï¼ULE glass, High -energy particle scintillator, Fluorescent film, Projection glass.
Magbasa pa Ipadala ang Enquiry More

1

+86-13622378685

grace@lapping-machine.com